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IC载板发展历程,类载板有望取代HDI引领新一轮变革

时间:2017-3-1  来源/供稿:PCB融合新媒体


  近年来,PCB行业一批企业在考虑、评估、策划、投资IC载板项目,并在现有的企业内研发IC载板。任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快,目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板品种。IC封装载板2012年全球产值82.30亿美元,占全球PCB比例约15.2%,而中国本土企业刚起步。中国IC载板2012年产值是6.48亿美元,占中国PCB总产值216.36亿美元的3.0%,而且这一部分产值外资企业还占大部分。中国IC载板占全球IC载板比例为7.9%. (Prismark 2013.3.)IC载板技术,日本、韩国、台湾遥遥领先。在中国发展IC载板已成为当务之急,势在必行。
  苹果将导入类载板取代HDI主板是大概率。硬板的创新升级经历了多层板- 传统HDI- anylayer HDI- 类载板。类载板仍是PCB 硬板的一种,只是制程上更接近半导体规格,目前类载板要求的线宽线距为30/30 微米,但制造工艺、原材料和设计方案(一片还是多片)都还没有定论。
  此次类载板升级中的最大不同,是除了既有高端HDI 厂商,载板厂也可以生产、成为新晋供应商。载板厂和高端HDI 厂都需要对生产设备做出调整,对载板厂需要调整用较低端设备,而高端HDI 厂则是需要新增设备和工序。
  高端HDI 制造商:技术是门槛,良率可能较低;但优势在于用调整后的HDI 设备生产成本较低;如华通、臻鼎、AT&S。IC 载板厂商:技术上有经验和优势,但载板的生产成本较高;如景硕。兼具高端HDI 和IC 载板的厂商:理论上可以在HDI 和载板间进行产能的平衡调整,但生产工艺仍有挑战,需权衡产品组合及产能利用率对整体运营效益的影响;如欣兴。

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