华为5G设备核心元件或国产 带动超华科技等产业链企业发展

8月9日至8月11日，华为开发者大会将在东莞松山湖举行。本次大会除了发布操作系统之外，核心将主要聚焦在5G技术上。券商分析师认为，5G商用标准在未来的10年里，会持续不断地创新、演进，华为将会在5G的浪潮中持续加大研发投入，夯实自己5G领头羊地位。  

作为5G网络设备及终端设备的主要供应商，华为十分关注覆铜板行业的发展。据了解，8月6日中电材协覆铜板材料分会秘书处雷正明秘书长、祝大同副秘书长一行就当前覆铜板及其原材料市场发展的新态势，以及华为对构建产业供应链的新需求，与华为相关部门负责人对接、座谈交流沟通。据知情人士透露，本次交流收效很大，将对加快我国PCB用基板材料的跨越性发展、实现华为高端产品元器件的国产化配套。  

公开资料显示，受益于全球5G布局建设、汽车电子等行业快速发展，全球专用及特殊树脂基覆铜板(主要指高频高速覆铜板及封装载板用基板材料)的销售额达到29.62亿美元，继2017年增长率高达16.4%，到2018年大幅增长的势头仍在上扬，2018年增长率高达31.7%，占全球刚性覆铜板销售总额比例，由2017年的18.5%增加到23.9%，全球市场需求也不断扩大。  

目前，国内能供应高频高速覆铜板的企业主要有超华科技(002288.SZ)等行业龙头。其中超华科技在高精度电子铜箔、覆铜板产能建设上已抢占先机。超华科技去年联合华南理工大学、哈尔滨理工大学已成功研发了“纳米纸基高频高速基板技术”，并成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板。并且今年公司与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，双方将致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究，助推公司新产品的研发及产业化进程，打破高端领域国外垄断格局，努力实现进口替代。打造公司在线路板、覆铜板“刚柔并济”、铜箔“一薄一厚”的核心优势。  

早在2012年，公司就通过非公开发行股票募集资金的方式筹建“年产8000吨高精度电子铜箔项目”，该项目已于2017年投产。同年公司启动“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”建设，预计年内实现投产，届时公司铜箔产能合计将超2万吨。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，投产后将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能。公司目前已拥有年产1200万张覆铜板的产能，投产后将达到3200万张覆铜板的产能。近年来，公司大力拓展市场，不断优化客户结构，已经形成了稳定的大客户群，覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。与此同时，应用于5G的高频特种板也正积极扩大对国内外优质客户的覆盖。  

目前来看，国内5G的网络建设还有所欠缺，对此各大运营商均加紧推出了5G网络加速建设的规划。但由于5G技术和4G技术的差异，使得以覆铜板为主的部分元器件并不通用，在5G网络建设的需求下，能生产高频高速覆铜板的上游企业将在下半年集中迎来较大的市场空间。  

市场分析人士认为，未来如果华为5G通讯产品采用国产高频高速覆铜板，将显著带动国内覆铜板企业的发展，特别是坐落于广东梅州的超华科技，或将发挥地缘优势与华为达成合作。  

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