覆铜板价格涨幅放缓 PCB行业盈利能力有望改善

近年来，随着汽车电气化、电子化的趋势越发明显，PCB制造作为电子产品的基础架构，在汽车供应链中的重要性也与日俱增。此外，近日多家PCB产业链上市公司也表示，铜价高位回落，有望使得PCB厂商的毛利进一步释放，不过原材料价格的传导或于Q3显现。
安信证券发布研报称，随着三大原材料价格逐渐波动企稳，覆铜板价格涨幅随之放缓，PCB行业盈利能力有望改善。新能源汽车、服务器、IC载板、MiniLED等市场景气度向上，带动PCB需求增长。为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势，国内企业积极扩产。
据悉，PCB(印刷电路板)是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB上游主要材料为覆铜板，下游行业分布广泛，截至2020年，中国PCB行业最大的下游应用为通信设备。通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。
其中汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。
截止2019年7月，低档、中档和高档汽车单台PCB的价值分别为30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未来汽车新四化推动下，单车价值量预计将有明显提升，带动整体市场规模持续增长，VMR预计2028年全球规模达到124.8亿美金，2020-2028年复合增长率为5.30%。
从发展趋势上看，汽车新四化推动PCB需求量显著提升，上游价格趋稳带动行业发展。
先看需求端。从历史来看，汽车电子占整车成本持续增长，且趋势仍将持续。其中新能源汽车的汽车电子占比达到65%，较燃油车显著提升。汽车电子应用的不断提升将拉动其基础部件——PCB的需求增长。
首先是智能化。智能驾驶方面，目前ADAS渗透率逐渐提升，其中传感器方案多为1V1R，但预计未来L3级以上自动驾驶推广将带动传感器数量提升(L5需32个)，显著带动传感器用PCB数量的增长。
此外，77GHz毫米波的应用将提升对于PCB的要求，进一步推动单车PCB价值量的提升。预测2021-2025年ADAS传感器PCB市场将以35.9%的复合增长率增长，达到460.9亿元。
座舱方面，佐思汽研预计平均屏幕数量由2019年1.62个增长至2025年2.66个，并向14英寸以上进阶发展;液晶仪表装配量2021年前三季度同比增长44.5%，未来10.0英寸-12英寸液晶仪表也将成为应用主流。汽车显示屏内含PCB，其应用数量的增长将带动PCB的需求提升。
其二是网联化。据IHS预测，2022年全球联网汽车保有量渗透率达到24%，联网逐渐成为汽车标配，T-box渗透率预计从2020年50%快速上升至2025年85%。而T-BOX/车载通信模组基于PCB开发，预计2025年车联网相关PCB规模将达到9.22亿元。
再是电动化。在新能源电控系统中，PCB主要应用于VCU、MCU和BMS中。目前明显看到的应用场景为FPC代替传统线束，其拥有高度集成、自动化组装等优势，掘金动力电池PACK应用。同时FPC厂商延伸CCS产品，在电池领域拓展应用场景。根据测算，2025年FPC+CCS市场规模合计将达到355.27亿元，百亿市场启动。
而供给端方面，PCB上游材料中，铜与环氧树脂的售价是影响原材成本的重要因素。2020年开始铜价以及环氧树脂的价格快速上升，导致PCB成本快速增加。而目前来看，LME近三月铜价走势已高位趋稳并呈现下滑态势，未来或将延续;而环氧树脂在2021年最后三个月已经明显呈现价格下滑的态势。太平洋证券认为，四月以来，LME铜现货结算价格不断走低，压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐步缓解，因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑，两相抵消之下，整体板块业绩表现或有望超市场预期。不过，国内PCB上游耗材龙头供应商表示，大宗商品价格变动向下游传导通常都需要2-3个月。
根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%。中国已成为全球PCB重要的生产基地，根据Prismark数据，预计2021年中国PCB产值为436.16亿美元，占全球市场的比例达到54.2%。

另外值得一提的是，汽车PCB护城河显著，行业集中度较低，国内厂商持续发力追赶。门槛来看，车规级汽车电子具有严苛要求，主要认证标准包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等，针对PCB产品也具备相关行业标准，产品技术水平形成护城河。

中泰证券表示，车用PCB随着汽车电动智能化趋势需求激增，未来市场空间广阔，“含车量”高PCB企业受益最大。目前车用PCB的增长主要来自于新能源车客户，而传统汽车厂商将面临向新能源车的转型，现有传统汽车客户的PCB厂商增长潜力巨大。

根据Prismark数据，中国大陆PCB产值占全球PCB行业总产值比重已从2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居全球首位。未来PCB行业向国内转移的趋势仍将持续，Prismark预计2025年中国PCB产业产值将达到460.4亿美元，占全球产值的一半以上。

为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势，国内企业积极扩产：2月9日，深南电路披露，公司以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股，共募集资金25.5亿元，主要用于高阶倒装芯片IC载板产品制造项目;2月8日，兴森科技董事会审议通过《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》，将投资约60亿元分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

国元证券表示，伴随着下游PCB行业的持续扩容以及PCB产业向国内的转移，我国PCB产业快速发展，汽车、服务器及数据中心等行业对PCB具有强劲的需求，带动国内众多PCB企业积极扩产，从而带来对PCB设备巨大的市场需求。