覆铜板•半固化片

超华科技覆铜板事业群目前有单面覆铜板、惠州合正覆铜板两个事业部，合计拥有1200万张覆铜板、3000万米PP的年产能。

单面覆铜板事业部建立了省级专项技术研发中心，开发并生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板（M-128、M-228、M-328、M-428、M-528）的几十种厚度、类型的产品，年产能600万张，重点生产环保复合基覆铜板22F及CEM-1、FR-1。公司“M”品牌覆铜板产品通过美国UL认证（认证号 : E198863），被广东省质量技术监督局评定为“广东省名牌产品”，“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。 

惠州合正电子科技有限公司是超华科技全资子公司，生产0.075~3.2mm厚度的中高TG、无卤和CTI600等多品种FR-4、CEM-3覆铜板与106\1080\2116到7628全系列半固化片（PP），公司通过ISO9001:2015、ISO14001:2015和ISO/TS16949:2016认证，产品通过UL认证（认证号：E166524、E471345）和CQC认证，FR-4和CEM-3覆铜板年产能600万张，半固化片（PP）3000万米。合正品牌FR-4及PP具有优良的产品质量，中高Tg、无铅料、无卤素产品等以稳定的使用性能和高品质的产品质量，广泛用于国内外知名印制电路板厂的多层板产品中。

2017年11月，超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”通过成果鉴定。

2020年11月，年产600万张高端芯板项目在梅州开工建设，公司加速推进高端芯板项目进度，项目投产公司将新增600万张高频高速覆铜板产能，制造能力进一步提升。

2021年2月，公司在广西玉林建设年产1000万张高端芯板项目开工建设。项目实施，公司高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。