超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，已具备提供铜箔、覆铜板、半固化片、单、双面及多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”服务。
超华科技以覆盖印制电路完整产业链的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，汇“平台”资源，创“智造”生态。
超华科技地处消费电子、新能源等产业腹地，在广东梅州、广州、惠州、广西玉林等地布局工业园，紧扣5G、新能源、智能终端等战略新兴产业转型升级带来的下游快速增长的需求，聚焦铜箔、覆铜板等新材料的产品升级，外拓市场，内提质效，加大研发投入，升级信息化，提升智能化、自动化、专业化、柔性化水平。
超华科技将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局。不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，大力推动现有项目建设，高端聚焦，精准发力，加快高端产能布局，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子基材领域地位。
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