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 纵向一体化的产业链
 高精度电子铜箔
 覆铜板·半固化片
 印制电路板
 数控
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印制电路板
印制电路板(PCB)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。 PCB被广泛运用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。
目前,超华科技拥有年产740万平方米PCB产能,具备单、双面、多层电路板的生产能力。
   
覆铜板•半固化片
覆铜板(CCL)是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),是PCB的重要基本材料。覆铜板的终端产品就是PCB 在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。
目前,超华科技拥有年产1200万张覆铜板的产能,生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。超华科技在高频高速覆铜板领域积极布局,联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果,目前正加速推进新产品的产业化进程。
公司规划在梅州市梅县区雁洋镇松坪村打造电子信息产业基地,二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目正在加速推进中。
   
高精度电子铜箔
铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展过程中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔(用于覆铜板、印制电路板)和锂电铜箔(主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池),其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池。
超华科技作为业内较早布局高频高速铜箔、6μm锂电铜箔领域的企业之一,已具备RTF铜箔、6μm锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。目前,超华科技拥有年产12000吨铜箔的产能,成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业。公司“一薄(1/3 oz)一厚(3oz、4oz及以上)”铜箔产品赢得了客户的广泛青睐。
公司高度重视产品结构的调整和提前布局。为抢抓5G通讯、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇,公司推动了一系列重大项目的建设。超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”有序推进, 2020年投产后公司铜箔产能合计将达2万吨,名列行业前茅。
公司规划在梅州市梅县区雁洋镇松坪村打造电子信息产业基地,首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目正在加速推进中。
   
数控
拥有高转速、高精密数控钻孔机70台,承接PCB钻孔加工,多层板钻孔月加工能力80-100万尺,获得PCB客户广泛认可、好评。
   
纵向一体化的产业链
超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业,以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台,汇“平台”资源,创“智造”生态。
   
 
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